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            日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具

            日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具

            產(chǎn)品型號:

            所屬分類:

            產(chǎn)品時間:2024-09-07

            簡要描述:日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具
            在半導體制造過程中,需要多樣化,包括芯片小型化和超薄化,并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。
            我們利用高硬度材料等精密加工技術為多元化的半導體行業(yè)提供合適的精密夾具。該技術還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)。

            詳細說明:

            日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具

            在半導體制造過程中,需要多樣化,包括芯片小型化和超薄化,并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。

            我們利用高硬度材料等精密加工技術為多元化的半導體行業(yè)提供合適的精密夾具。該技術還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)。

            頂針/探針

            是一種針形銷,用于在半導體制造過程中的芯片鍵合過程中從劃片帶上拾取芯片。經(jīng)過高精度拋光,以減少拾取過程中的切屑損壞。該材料通常由超硬合金制成,但也可以由金剛石制成,這對于藍寶石基板上的LED芯片特別有效。

            探針是用于檢查和測量半導體的針。烙鐵頭經(jīng)過高精度R處理,可實現(xiàn)穩(wěn)定的測量。該材料通常是超硬合金,但我們也支持鈀合金和其他特殊材料。

            特征

            • R被拋光以減少在接觸期間對的損壞。
            • 高精度的R處理可實現(xiàn)穩(wěn)定的測量。
            • 與各種材料兼容,例如金剛石和鈀合金。

            標準規(guī)格

            外徑(φD)總長(L)頂角(θ°)技巧R(SR)
            φ 0.310-30升10°至30°5至250 µm
            (也可以不帶錐度的全R型)
            φ 0.4
            φ 0.5
            φ 0.65
            φ 0.7

            *也可以制造上述尺寸以外的尺寸。小手數(shù)為10。

            頂針單元

            通過組合用于芯片鍵合的上推xiao,在更換銷時無需調整烙鐵頭高度,從而提高了可加工性。磨損的單元可以很容易地安裝,拆卸和更換。

            我們將自定義引腳規(guī)格和間距尺寸,以與客戶使用的芯片尺寸相對應。

            特征

            • 抑制高度的變化并確保高音調精度。
            • 上推xiao規(guī)格和螺距精度是定制的。
            • 更換圖釘時,可以縮短工作時間。

            日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具

            co

            管芯夾頭用于在半導體制造過程中在管芯鍵合過程中吸附由上推xiao拾取的芯片,并將芯片運輸?shù)揭€框架或共晶鍵合。

            我們擁有根據(jù)應用制造各種形狀的超硬合金夾頭的記錄,例如方錐,兩面平板等。

            對于切屑問題,我們提供一種由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭,該夾頭是一種耐熱樹脂材料。您可以減少芯片上的損壞負荷。

            特征

            • 各種生產(chǎn)結果,例如方錐,2面,平面。
            • 高精度和可靠的吸附是可能的。
            • 不僅可以制造超硬合金,而且可以制造由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭。

            點膠機噴嘴

            這是用于分配器中的噴嘴,用于排出固定量的液體。具有出色流動性的內部形狀以及和孔直徑的高度精que的光潔度可以實現(xiàn)高精度的定量輸出。

            使用的材料是不銹鋼,超硬合金等。

            特征

            • 內部形狀具有出色的流動性。
            • 放電速率穩(wěn)定,和孔直徑精度高。
            • 穩(wěn)定的放電可以提高產(chǎn)量。


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